高通详解新款蓝牙音频芯片:全新镜像连接、主动降噪

IT之家4月11日消息 3月底,高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片QCC514x和QCC304x SoC。今天高通发文详细介绍了这两款芯片,官方称新款芯片专门面向真无线耳塞和耳戴式设备而优化,能够提供更稳定的连接和持久的续航,同时还支持全新的镜像连接、主动降噪、语音唤醒等特性。

aptX Adaptive+主动降噪

IT之家了解到,QCC514x和QCC304x系列音频芯片支持Qualcomm aptX  Adaptive音频技术。另外,QCC514x和QCC304x系列芯片还采用了集成式混合主动降噪技术,不仅能够在嘈杂的声音环境中享受到清静的聆听体验,还支持超低时延的透传功能,利用芯片集成的ANC专用硬件,能够对周围环境声进行实时采集并还原。

镜像连接

QCC514x和QCC304x系列芯片支持我们最新推出的TrueWireless  Mirroring技术,让两只耳塞能够更自由地进行连接切换。TrueWireless Mirroring技术,可以让一只耳塞通过蓝牙无线连接至手机,另一只耳塞则成为其“镜像”,并且从耳朵中取下和手机相连的一只耳塞之后,另一只“镜像”耳塞便能接管与手机的连接,避免了音乐或语音通话的连接中断。

语音助手+持久续航

QCC514x系列芯片针对多个语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活,无需多余的上手操作,可直接通过语音指令激活助手。另外,QCC514x和QCC304x系列芯片拥有业界领先的低功耗特性,65mAh的电池可持续长达13小时的播放时间,还可以针对真实用例改善功耗。